據國外媒體報道，所謂的“X納米”，指的是半導體的線寬，線寬越窄，芯片單位面積上整合的晶體管數量就越多，芯片的處理性能就更強大，而且消耗的電能更少。在全世界半導體制造領域，線寬是一個廠商競爭十分激烈的指標，誰擁有了更先進的制造工藝，誰就能夠獲得更多的半導體代工合同。

在全球半導體代工領域，臺積電占據了超過一半的市場份額，在制造工藝上一直領先行業。該公司已經研發了多種5納米制造工藝，據悉已經獲得了蘋果公司所有的5納米處理器代工訂單，其中包括用在今年秋季發布的新手機iPhone 12中的處理器。據悉，臺積電還獲得了華為海思公司和美國高通公司的5納米制造訂單。

在六月份的臺積電股東大會上，該公司高管證實，臺積電下一步準備開發4納米工藝，初步計劃在2023年投入量產。高管也披露，已經有客戶洽談采用4納米工藝進行芯片設計和委托制造。相較而言，4納米工藝性能提升，但是成本依然比較低。

在半導體代工市場，三星電子已經取得了一些成績。比如之前外媒報道稱，三星已經獲得了高通公司的訂單，為其代工制造驍龍X60 5G調制解調器芯片，不過為了最大程度降低風險，獲得更好的定價優勢，并在給定的時間內完成發貨，高通一些代工訂單也將被發送到臺積電。

份額差距縮小

三星的市場份額在第二季度達到18.8%，比前一季度上升了2.9個百分點。第二季度，其在代工行業的銷售額也從上一季度的29.96億美元躍升至36.78億美元。

三星電子代工市場份額增加的第一個原因是5G手機銷售的增長。目前，只有三星電子和臺積電正在或準備使用5納米工藝。這兩家公司從高通等主要應用處理器設計公司獲得穩定的訂單。

臺積電有蘋果、高通、英偉達、AMD和聯發科技等主要半導體公司作為其客戶，但其對華為的供應減少導致其市場份額下降。

數據顯示，第二季度，另外一家代工企業中芯國際的市場份額上升了0.3個百分點，達到4.8%。